哪些是印刷電路板龍頭股？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的印刷電路板龍頭股一覽：
勝宏科技（300476）：印刷電路板龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.06億，同比上年增長(zhǎng)率為26.7%。
公司專業(yè)從事高密度印制線路板的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為雙面板，多層板(含HDI)等，產(chǎn)品廣泛用于計(jì)算機(jī)及其周邊，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子，汽車，LED，工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。公司產(chǎn)品HDI，是PCB(印刷電路板)作為電子元器件基礎(chǔ)材料之一，市場(chǎng)容量占據(jù)元器件產(chǎn)值1/4以上，順應(yīng)下游產(chǎn)品輕化、復(fù)雜度提高的需求，高密度、高集成、柔性板(OLED)需求將快速提升，對(duì)應(yīng)HDI需求增速預(yù)計(jì)約6.5%。
回顧近30個(gè)交易日，勝宏科技上漲17.01%，最高價(jià)為61.5元，總成交量13.4億手。
東山精密（002384）：印刷電路板龍頭，東山精密2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤5.07億，同比上年增長(zhǎng)率為-0.27%。
公司已成為全球領(lǐng)先的印刷電路板全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋企業(yè)之一，是目前PCB行業(yè)中為數(shù)不多的能提供柔性線路板、剛性線路板和軟硬結(jié)合板的供應(yīng)商，根據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark于2019年5月發(fā)布的研究報(bào)告，2018年度，公司已經(jīng)成為全球前三的柔性電路板企業(yè)、內(nèi)資第一的印刷電路板企業(yè)（包括剛性板和柔性版）。2018年，公司又完成對(duì)納斯達(dá)克上市公司FlexLtd.下屬的PCB業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek的收購，旗下Multek公司具有高速高頻PCB板的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和批量供應(yīng)能力。公司于2020年2月18日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（二次修訂稿），擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過4.82億股，募集不超過28.92億元用于年產(chǎn)40萬平方米精細(xì)線路柔性線路板及配套裝配擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目、鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目。Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目由公司全資子公司珠海超毅實(shí)業(yè)實(shí)施，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造升級(jí)，新增軟硬結(jié)合板產(chǎn)能9萬平方米/年、多層電路板產(chǎn)能7萬平方米/年、HDI產(chǎn)品產(chǎn)能5萬平方米/年、電子產(chǎn)品整機(jī)裝配75萬臺(tái)/年；Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項(xiàng)目由公司全資子公司珠海德麗科技實(shí)施，新增高速高頻高密度印刷電路板產(chǎn)能20萬平方米/年。
近30日股價(jià)下跌1.54%，2025年股價(jià)上漲2.08%。
深南電路（002916）：印刷電路板龍頭，2024年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤5.01億，同比上年增長(zhǎng)率為15.33%。
回顧近30個(gè)交易日，深南電路上漲4.48%，最高價(jià)為164.28元，總成交量2.97億手。
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海倫哲（300201）：回顧近7個(gè)交易日，海倫哲有3天上漲。期間整體上漲0.35%，最高價(jià)為5.6元，最低價(jià)為6.4元，總成交量4.04億手。2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對(duì)常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。
廣信材料（300537）：近7個(gè)交易日，廣信材料下跌3.58%，最高價(jià)為19.6元，總市值下跌了1.42億元，下跌了3.58%。公司正在推進(jìn)開發(fā)印刷電路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻膠。
金百澤（301041）：近7個(gè)交易日，金百澤上漲1.16%，最高價(jià)為25.88元，總市值上漲了3307.08萬元，上漲了1.16%。公司自1997年開始從事中高端印刷電路板的樣板、快板和小批量制造,PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類復(fù)雜、高可靠性的應(yīng)用領(lǐng)域,具有高性能、高密度、高可靠性、產(chǎn)品種類多的特點(diǎn)。
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