據南方財富網概念查詢工具數據顯示，先進封裝Chiplet上市龍頭企業(yè)有：
華天科技002185：龍頭
近30日股價上漲8.18%，2025年股價上漲1.11%。
光力科技300480：龍頭
在近30個交易日中，光力科技有18天上漲，期間整體上漲22.91%，最高價為16.23元，最低價為11.9元。和30個交易日前相比，光力科技的市值上漲了12.88億元，上漲了22.91%。
晶方科技603005：龍頭
近30日晶方科技股價上漲27.3%，最高價為38.2元，2025年股價上漲21.79%。
匯成股份688403：龍頭
匯成股份在近30日股價上漲10.76%，最高價為9.26元，最低價為7.97元。當前市值為77.09億元，2025年股價上漲2.61%。
沃格光電603773：龍頭
在近30個交易日中，沃格光電有16天上漲，期間整體上漲13.41%，最高價為26.88元，最低價為21.46元。和30個交易日前相比，沃格光電的市值上漲了7.76億元，上漲了13.41%。
宏昌電子603002：2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協議書》及《技術開發(fā)（委托）合同》，雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產品開展密切的研發(fā)及銷售合作關系。該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。
聯瑞新材688300：公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。