環(huán)氧塑封料龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年環(huán)氧塑封料龍頭：
凱華材料831526：環(huán)氧塑封料龍頭股。
2023年5月5日投資者關(guān)系活動(dòng)表顯示，公司主營(yíng)產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料等，廣泛應(yīng)用于電子元器件和半導(dǎo)體元件的封裝。其中環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體封裝主要封裝材料之一，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋多種器件類(lèi)型和封裝工藝形式。
回顧近30個(gè)交易日，凱華材料股價(jià)上漲15.07%，最高價(jià)為32.99元，當(dāng)前市值為25.13億元。
東材科技601208：環(huán)氧塑封料龍頭股。
東材科技在近30日股價(jià)上漲7.13%，最高價(jià)為8.45元，最低價(jià)為7.7元。當(dāng)前市值為75.42億元，2025年股價(jià)上漲10.34%。
華海誠(chéng)科688535：環(huán)氧塑封料龍頭股。
公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。
回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科股價(jià)上漲10.69%，總市值上漲了4115.52萬(wàn)，當(dāng)前市值為71.34億元。2025年股價(jià)上漲15.9%。
宏昌電子603002：2月17日開(kāi)盤(pán)消息，宏昌電子5日內(nèi)股價(jià)下跌0.66%，截至14時(shí)56分，該股報(bào)6.030元，漲2.03%，總市值為68.38億元。
環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)，是最早進(jìn)入中國(guó)境內(nèi)的外資企業(yè)之一。
聯(lián)瑞新材688300：2月17日，聯(lián)瑞新材（688300）5日內(nèi)股價(jià)下跌0.58%，今年來(lái)漲幅下跌-6.1%，最新報(bào)60.700元/股。
公司是國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級(jí)硅微粉企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠家之一，公司已在行業(yè)中形成較高的知名度，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與較高的市場(chǎng)占有率。
壹石通688733：2月17日消息，壹石通最新報(bào)價(jià)19.550元，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.15%；今年來(lái)漲幅上漲3.32%，市盈率為162.92。
公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。
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