2月21日資金流向一覽表|惠倫晶體(300460)

　　2月21日消息，惠倫晶體5日內(nèi)股價上漲3.19%，今年來漲幅上漲10.01%，最新報13.490元，市盈率為-23.26。

　　2月21日資金凈流入2276.66萬元，超大單凈流入2058.28萬元，換手率8.04%，成交金額2.99億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　惠倫晶體（300460）主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體(300460)披露2024年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收1.56億元，同比17.78%;歸母凈利潤-87.72萬元，同比-112.29%；扣非凈利潤-1834.51萬元，同比-378.18%。

　　在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息、生益電子等16家是超過30%以上的企業(yè)；開普云、富信科技、常山北明、意華股份、祥鑫科技等10家位于20%-30%之間；四川長虹、華正新材、新致軟件、華豐科技、中國長城等13家位于10%-20%之間；同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光等50家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。