2月21日下午3點(diǎn)收盤(pán),惠倫晶體(300460)出現(xiàn)異動(dòng),股價(jià)漲3.21%。截至發(fā)稿,該股報(bào)價(jià)13.490元,換手率8.04%,成交額2.99億元,流通市值為37.88億元。
2月21日消息,資金凈流入2276.66萬(wàn)元,超大單凈流入2058.28萬(wàn)元,成交金額2.99億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表:
惠倫晶體(300460)主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件;輦惥w(300460)披露2024年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.56億元,同比17.78%;歸母凈利潤(rùn)-87.72萬(wàn)元,同比-112.29%;扣非凈利潤(rùn)-1834.51萬(wàn)元,同比-378.18%。
在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息、生益電子等16家是超過(guò)30%以上的企業(yè);開(kāi)普云、富信科技、常山北明等10家位于20%-30%之間;四川長(zhǎng)虹、華正新材、新致軟件、華豐科技等13家位于10%-20%之間;同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光、多倫科技等50家均不足10%。
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