2024年第二季度,芯片封裝測試概念上市公司管理費(fèi)用排名如下:長電科技(600584)的管理費(fèi)用總額高達(dá)4.32億,太極實(shí)業(yè)(600667)和深康佳A(000016)位居第二和第三,華天科技(002185)、深南電路(002916)、深科技(000021)、興森科技(002436)、通富微電(002156)、賽騰股份(603283)、ST華微(600360)分別進(jìn)入前十,其管理費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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