A股2025年半導體材料上市公司龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料上市公司龍頭股有：
德邦科技688035：半導體材料龍頭，近5個交易日股價上漲8.57%，最高價為47.3元，總市值上漲了5.45億，當前市值為63.57億元。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。
同益股份300538：半導體材料龍頭，近5日股價上漲0.88%，2025年股價上漲3.97%。
公司引進的光刻膠基材已經進入國內光刻膠生產廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內光刻膠生產廠商測試。
廣信材料300537：近5個交易日股價下跌1.56%，最高價為20.77元，總市值下跌了6212.25萬，當前市值為39.78億元。
三超新材300554：近5日三超新材股價上漲1.66%，總市值上漲了4340.04萬，當前市值為26.18億元。2025年股價上漲4.45%。
強力新材300429：近5個交易日，強力新材期間整體上漲2.48%，最高價為14.5元，最低價為12.2元，總市值上漲了1.72億。
泰晶科技603738：近5日股價上漲1.79%，2025年股價上漲10.78%。
怡達股份300721：近5個交易日，怡達股份期間整體上漲0.84%，最高價為13.5元，最低價為12.54元，總市值上漲了1813.31萬。
北方華創(chuàng)002371：在近5個交易日中，北方華創(chuàng)有3天上漲，期間整體上漲6.38%。和5個交易日前相比，北方華創(chuàng)的市值上漲了158.39億元，上漲了6.38%。
南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。