科創(chuàng)板封裝股,建議收藏!(名單)

　　科創(chuàng)板封裝股有聯(lián)瑞新材、芯朋微、利揚(yáng)芯片等3家。根據(jù)《南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具》股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至12月30日，科創(chuàng)板封裝股市值排名情況如下：

　　一、聯(lián)瑞新材：124.15億元

　　公司業(yè)務(wù)有硅微粉。

　　12月30日盤中消息，聯(lián)瑞新材開(kāi)盤報(bào)價(jià)66.44元，收盤于66.840元。7日內(nèi)股價(jià)上漲3.9%，總市值為124.15億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.5億元，同比增長(zhǎng)27.25%，歸母凈利潤(rùn)6738.82萬(wàn)，同比30.1%；每股收益為0.36元。

　　二、芯朋微：59.29億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微12月30日股價(jià)，截至10時(shí)22分，該股漲1.73%，股價(jià)報(bào)45.150元，成交27.4萬(wàn)手，成交金額1239.44萬(wàn)元，換手率0.21%，在A股最新總市值59.29億元。財(cái)報(bào)顯示， 2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入2.54億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為3331.49萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.36%；毛利率37.61%，每股收益0.26元。

　　三、利揚(yáng)芯片：37.22億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路。

　　12月30日消息，利揚(yáng)芯片開(kāi)盤報(bào)價(jià)18.8元，收盤于18.580元，漲0.11%。當(dāng)日最高價(jià)18.95元，最低達(dá)18.22元，總市值37.22億。財(cái)報(bào)顯示， 2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.29億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為-375.44萬(wàn)元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 -0.33%；毛利率24.51%，每股收益-0.02元。

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